原创 小米密集落子半导体背后:自研失利,雷军欲用资本曲线补“芯”

2020-03-24 18:09:50 作者:记住那段情  阅读:62 次  点赞:0 次  鄙视:0 次  收藏:0 次  由 06217.com 收集整理
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出品 | 搜狐科技

作者 | 杨锦

编辑 | 王一粟

“芯片是手机科技的制高点”。

2017年2月28日,在小米“我心澎湃”发布会上,小米创始人兼CEO雷军饱含深情地表示,“小米要成为伟大的公司,必须要掌握核心技术。”当天,小米首款自主研发的芯片澎湃S1亮相,并量产在当年的中端产品小米5C上。

之后,业内一直期待着国产手机厂商中能够再出一个“海思”,然而,时至今日,华为海思麒麟系列芯片早已与高通骁龙、苹果A系列一较高下,澎湃的心却只跳动了一次便无疾而终,传闻多次流片失败、烧掉数亿元人民币的第二代自研芯片澎湃S2至今仍未露面。

“5G手机芯片怎么做得下去?!”一位接近小米的知情人士向搜狐科技透露,小米澎湃S2 5G大概率是不做了,但4G版本应该还会坚持,投入这么久放弃了可惜,未来可能面向海外市场或新兴市场。

他表示,“5G芯片涉及到大量的通信专利,难度几乎是4G的5倍。澎湃S2之前流片失败,投入太高。”

自研芯片折戟,小米的补芯之路换轨,从自研AP(应用级芯片)转向投资国产芯片设计企业。“自主研发”鲜少再被雷军提及,小米在芯片领域的资本布局开始逐渐浮出水面。

曲线补“芯”

梳理发现,近几年来,小米通过生态链企业以及旗下产业基金等主体参投了大量半导体企业,如紫米科技在2018年入股了上海南芯半导体,湖北小米长江产业基金合伙企业则在2019年以来入股了十几家芯片公司,仅2020年以来短短几个月时间里就密集投资了多家芯片企业。

公开资料显示,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)成立于2017年,由小米科技有限责任公司、湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业共同发起设立,总规模约120亿人民币,投资涵盖了手机及智能硬件供应链、电子产品核心器件、新材料、新工艺等。

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2019年1月,小米长江产业基金开始着手半导体企业投资,先后投出了安凯微电子、速通半导体、昂瑞微电子、灵动微电子、瀚昕微电子等国产芯片设计厂商。

最近的一次是3月10日入股瀚昕微电子,小米长江产业基金认缴出资约30.86万人民币,持股比例9.92%。瀚昕微电子是电源芯片设计商,也是高通、华为、OPPO、展讯PD授权快充协议供应商。按瀚昕微官方披露的消息,此次投资额高达数千万元人民币。

从参投的企业来看,小米布局的大多是蓝牙、Wi-Fi、射频、电源、FPGA等外围芯片设计公司,相比AP芯片,技术难度与资金投入门槛更低。

第三方市场调研机构CINNO Research创始人兼总经理陈丽雅在接受搜狐科技采访时表示,通过投资小米可以快速获取绑定相关资源,提高行业中的话语权。

在她看来,小米曾经自研而进展并不顺利的澎湃系列手机SoC类集成式芯片,专利与投资需求大,也更加考验其行业整合能力,很难一蹴而就,小米现在选择先易后难,从整合难度较低的板块做起是明智的。

“投资人思路”

芯片烧钱众所周知,被公认为自研比较成功的华为在2008年至2018年近十年时间里投入研发费用总计超过4800亿元,2019年上升至1200亿元。

而通过广撒网投资的方式补充芯片研发能力,不仅可以分散风险与成本,让专业的人做专业的事,从资本回报方面来说也同样受益。

半导体行业观察人士张锦福向搜狐科技表示,小米投资芯片产业显然是瞄准了芯片国产化趋势,自主研发芯片成本高昂,与其自己做还不如转为投资,这是典型的投资人逻辑。

中兴、华为事件后,在中美贸易战大背景下,“国产替代化”成为主流趋势。从宏观层面看,成立于2014年的国家集成电路产业投资基金近年来非常活跃,一期1387亿元目前已投资完毕,规模在2000亿元左右的大基金二期也已随即启动。

作为“国字头”投资基金,在国家集成电路产业投资基金先后布局了汇顶科技、兆亿创新、瑞芯微等半导体企业,涵盖芯片设计、制造、封装测试以及设备制造全产业链。

一位国产5G芯片设计公司负责人告诉搜狐科技,这两年政府对半导体产业的扶持几乎“不惜代价”,出手就是上亿,只要你能做得出来东西。

当下,芯片国产替代概念亦是股票市场走强力量。小米投资的这些企业中,WIFI MCU芯片供应商乐鑫科技、晶晨半导体已经登陆科创板。

芯片国产化趋势

成立于小米抓住了智能机初期的红利,凭借互联网打法与“性价比”优势一路高歌猛进,并在2014年、2015年达到顶峰,连续两年蝉联国内智能手机市场出货量第一的品牌。

之后,小米智能手机业务进入了一段低谷期,IoT却风生水起,并完成了上市大业。如今,小米虽然没能再回到市场第一,但依然顽强地生存了下来,与华为、OPPO、vivo这三家国产厂商以及苹果瓜分市场超过9成的份额。

随着智能手机行业竞争进入下半场,国产厂商纷纷加码高端,技术实力与创新显得更为重要,再撕不掉“组装厂”的标签将极大阻碍未来的发展。

去年以来,OPPO、vivo自研芯片的声音不绝于耳,vivo选择与三星合作,到芯片产业链上游与三星联合研发深度定制了Exynos 980双模5G芯片,OPPO也爆出了关于自主研发SoC的“马里亚纳计划”。

近日,腾讯也传出了“造芯”行动。腾讯旗下的腾讯云成立了一家名为“深圳宝安湾腾讯云计算有限公司”的企业,注册资本2000万元,令人意外的是,该公司经营范围包括集成电路设计、研发等。

张锦福认为,虽然国产手机厂商近年来取得了极大的发展,但最核心的技术并不掌握在自己手中,处理器除华为外几乎都要得到高通的授权,流片得去台积电,依赖他人终归没有自主权,无论小米还是OPPO、vivo,都是在顺应芯片国产化的趋势。

陈丽雅则指出,近年来,智能手机发展逐渐从核心功能转向外围,包括全面屏、指纹、人脸识别、多摄像头、AIoT等,芯片数量、性能和定制化需求日益增长。

除通过加深供应链合作的方式优先竞争对手获取资源外,有能力的厂商会考虑掌握芯片资源,这样一方面可以确保既有产品线供应链稳定性,另一方面也可以通过定制开发实现差异化,提高竞争力,掌握芯片资源也有助于提高面对相关供应链时的议价能力,同时自研蓝牙、射频等芯片也可以减少一部分成本。

自研与投资可以说各有优劣,并不是每家厂商都有投入千亿元研发SoC的实力与勇气,而基于通过投资参股构建IoT生态链的成功经验,小米选择资本布局并不难理解,至于效果如何不妨交给时间检验。

(搜狐科技原创 转载注明来源)

本文关键词:三星 , 小米 , 芯片

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